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型号： FW-26-04-G-D-315-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-G-D-315-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-G-D-315-150价格参考。SAMTECFW-26-04-G-D-315-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-04-G-D-315-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-04-G-D-315-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-04-G-D-315-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其1.27 mm间距、3.15 mm超低堆叠高度（315 = 3.15 mm）及150 µin金镀层，支持高可靠性信号传输与多次插拔。  
- 高速数字互连：支持差分对布局（该型号为26位双排、04行结构，G表示带接地屏蔽），适用于FPGA、ASIC、MCU等主控板与载板/扩展板之间的中速至高速（可达数Gbps，需配合合理PCB设计）数据与电源混合连接。  
- 可分离/可维护架构：用于需要现场升级或模块更换的设备（如通信基站子卡、边缘AI加速模块），其直插式（D = Dual Contact, Press-Fit compatible）、无焊压接设计便于板级组装与返工。  
- 严苛环境辅助应用：虽非全密封，但高可靠性触点与稳定机械保持力（典型插拔寿命≥500次）使其适用于振动较小的车载信息娱乐系统（IVI）或航空电子子模块互联。  

注：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、压接力控制及堆叠公差（±0.1 mm）要求，以确保信号完整性与机械稳定性。

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