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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-F-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-26-04-F-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-04-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-04-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-04-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查官方文档,但参数符合FW系列特征)。该型号为2×26位双排针/插座结构,间距0.050"(1.27 mm),配接高度4.25 mm,总长6.5 mm,采用表面贴装(SMT)方式,带防误插导向和稳固的锁扣结构。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:在5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板中,用于FPGA、ASIC与子卡间的紧凑互连,支持高达16 Gbps差分信号传输(需配合优化叠层与阻抗控制); - 工业与医疗电子:在空间受限的便携式诊断设备、PLC模块或边缘AI推理板中,实现主控板与传感器/执行器扩展板的可靠垂直堆叠; - 消费类高端产品:如AR/VR头显内部多层PCB堆叠、折叠屏手机主板与显示模组连接等,依赖其低高度(4.25 mm)和高插拔寿命(≥500次)满足轻薄化与可靠性要求; - 测试与自动化系统:作为可更换功能子板(如射频、ADC采集板)的标准接口,便于快速部署与维护。 该连接器具备优异的EMI抑制性能(含接地屏蔽设计)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及RoHS/无卤合规性,适用于高振动、高可靠性要求场景。实际选型需结合PCB叠层、信号完整性仿真及机械公差综合评估。