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- 型号： FW-26-04-F-D-350-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-F-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-26-04-F-D-350-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-26-04-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-04-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-04-F-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micromatch™ 系列（具体归属需查证，但参数符合高速叠接器特征）。该型号为26位双排、直角插头（F=Female），带3.50 mm堆叠高度（D=350）、镀金触点、100 Ω差分阻抗设计，支持高达28 Gbps PAM4（或约14+ GHz NRZ）的高速信号传输。 典型应用场景包括： - 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的紧凑互连，满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议对低串扰、高信号完整性的要求； - 5G基站基带与射频板间互联：在受限空间内实现多通道高速数据（如JESD204B/C）、时钟及控制信号可靠传输； - 高端测试测量设备：如ATE（自动测试设备）中子板与背板的可插拔叠接，兼顾高频性能与反复插拔可靠性； - 边缘AI服务器与嵌入式视觉系统：连接AI推理模块（如NPU模组）与主控板，在小尺寸下维持高速、低延迟通信。 其3.5 mm堆叠高度和0.5 mm间距支持高密度布局，100 Ω差分对优化了高速差分信号完整性，而坚固的锁扣结构（D系列）确保振动环境下的连接稳定性。适用于需平衡高速、小型化与可靠性的严苛工业与通信场景。
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