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型号： FW-26-04-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-26-04-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-04-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-04-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-26-04-F-D-350-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其关键参数包括：26位双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、3.50 mm堆叠高度、0.75 mm超薄端子接触区，带固定式（F）、直插式（D）结构及无屏蔽（-）设计。

该型号典型应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的场景：  
• 工业控制设备中多层PCB间的垂直互连，如PLC模块、人机界面（HMI）主板与显示/IO子板的叠接；  
• 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块），满足小尺寸、低插入力及长期插拔稳定性需求；  
• 通信基础设施中的基带板与射频子卡对接，支持高速数字信号（兼容LVDS、PCIe Gen3等中低速应用），但非高频射频直连；  
• 航空航天与车载电子中需抗振动、宽温运行（-55°C ~ +125°C）的加固型板级互连方案（需配合对应压接工艺与PCB设计）。  

注意：FW-26-04-F-D-350-075 不适用于大电流（额定电流约0.5A/触点）或高压场景，亦不带EMI屏蔽，故高频噪声敏感环境需额外防护。实际选型须结合PCB厚度、公差、装配精度及焊接工艺（推荐回流焊）综合评估。

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