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- 型号： FW-26-04-F-D-250-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-26-04-F-D-250-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-26-04-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-04-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-04-F-D-250-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识常为“-”，实际制造商为Samtec）生产。该型号属于FireFly™高速互连系列，专为高密度、高速信号传输设计。 其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直叠接，支持高达28 Gbps的差分信号传输（符合PCIe 4.0、SAS-3等协议）。 - 高性能计算与AI加速模块：用于GPU/FPGA载板与子卡（如AI加速卡、智能网卡）间的紧凑堆叠，满足低串扰、低延迟和高引脚密度需求（26位双排、0.5 mm间距）。 - 工业与医疗成像系统：在空间受限的嵌入式主板架构中，实现主控板与图像处理板或传感器接口板的可靠、可插拔垂直连接。 - 测试与测量设备：作为模块化仪器中的可更换功能板接口，支持快速部署与维护。 该连接器采用表面贴装（SMT）结构，带导柱导向与自校准设计（D = Dual-beam contact），插拔寿命≥500次；250Ω阻抗优化（适用于高速差分对），075指触点镀层厚度0.75μm金，确保长期接触可靠性。适用于-55°C~+125°C宽温工业环境。 （注：型号中“FW”代表FireFly，“26”为总位数，“04”为堆叠高度4mm，“F”为正向插拔，“D”为双列，“250”为特征阻抗，“075”为金厚——均指向其高速、精密、板对板垂直互连的核心定位。）
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