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型号： FW-26-04-F-D-136-095
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-F-D-136-095由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-F-D-136-095价格参考。SAMTECFW-26-04-F-D-136-095封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-04-F-D-136-095参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-04-F-D-136-095 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-04-F-D-136-095 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等。

- 高可靠性嵌入式系统：凭借双触点（Dual-beam）接触设计、全屏蔽结构及支持高达10 Gbps/lane 的信号完整性，广泛用于航空电子航电模块、车载ADAS域控制器、轨道交通控制单元等对振动、EMI和长期稳定性要求严苛的场景。

- 可插拔/可维护子板架构：该型号采用垂直叠接（Vertical Stacking）、带定位销与防误插设计，便于在测试治具、ATE自动测试设备或模块化服务器中实现快速装卸与重复插拔（额定寿命≥500次），提升产线调试与现场维护效率。

- 多层PCB堆叠互连：支持13.6 mm堆叠高度（136 mil）与9.5 mm（095 mil）选配，适配不同厚度的载板与子板组合，常见于FPGA加速卡、AI推理模组、高端传感器融合板等需要多层信号/电源协同布线的高性能系统。

综上，该连接器聚焦于高密度、高频、高可靠性板对板垂直互连需求，是先进嵌入式系统中关键的机械与电气接口解决方案。

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