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  • 型号: FW-26-03-L-D-280-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-280-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-280-100价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-280-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-280-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-03-L-D-280-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-L-D-280-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:

在空间受限的高性能电子设备中实现稳定、可靠的垂直堆叠互连,例如:通信设备(5G基站基带板与射频子卡间的信号与电源连接)、工业控制模块(主控板与扩展I/O板的紧凑叠装)、医疗成像设备(FPGA处理板与传感器接口板的高速数据传输)、以及测试测量仪器(多层PCB模块化堆叠以缩短走线、提升信号完整性)。

该型号支持26位双排接触、0.50 mm间距、3.0 mm堆叠高度(L型结构),具备差分对优化设计和100 Ω阻抗控制能力,适用于高达28 Gbps的PAM4高速串行链路(如PCIe 5.0、USB4、SAS-4等)。其280 µin(约7.1 µm)金镀层确保长期插拔可靠性(≥500次),D型锁扣结构增强抗振动性能,适用于严苛工况。

综上,FW-26-03-L-D-280-100 主要用于对密度、速度、机械稳定性及长期可靠性要求较高的嵌入式系统板级堆叠互联场景。
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