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型号： FW-26-03-L-D-260-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-260-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-260-100价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-260-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-260-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-L-D-260-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-L-D-260-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但参数特征符合高速叠接需求）。该型号为双排、26位、直插式（L型弯脚）、带屏蔽与接地优化结构，触点间距0.8 mm，堆叠高度26.0 mm，额定电流每芯1.0 A，支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的信号传输速率（取决于应用布局与线缆配合），并具备优异的阻抗控制（100Ω差分）和低串扰特性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或模块化子卡堆叠（如FPGA夹层卡、AI加速卡与载板间的垂直互连）；  
- 5G基站基带单元（BBU）与射频单元（RRU）接口板之间的紧凑型高密度信号+电源一体化连接；  
- 医疗影像设备（如CT/MRI图像处理板）中对EMI敏感、需高可靠性及热插拔兼容性的板级堆叠；  
- 工业自动化控制器中多CPU/IO扩展板的垂直叠接，兼顾振动耐受性与信号完整性；  
- 测试测量仪器（如高速示波器模块、ATE负载板）中需频繁插拔且保持SI性能的精密互连场景。  

其260 µin（≈6.6 µm）金镀层厚度、100次插拔寿命及符合RoHS/REACH标准的设计，确保在严苛环境下的长期稳定运行。注：实际应用需结合PCB叠层、压接工艺及配套端子严格遵循Samtec设计指南。

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