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型号： FW-26-03-L-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-250-090价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-L-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-L-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.50 mm堆叠高度（D=2.50 mm）和仅9.0 mm总长（090），实现超薄垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分速率（依布局与线缆优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板与载板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排26位（2×13）、表面贴装（SMT）设计，带加强型金属屏蔽罩（L型屏蔽选项）及防误插导向结构，适用于需频繁拆装或现场升级的模块化系统（如通信基站基带板、模块化电源管理单元）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐域控制器、航空航天航电子模块等对可靠性与温变耐受性要求高的场合。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担信号互联任务，常与Samtec的AcceleRate®或SEARAY™系列高速背板方案协同使用，构建分级互连架构。

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