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型号： FW-26-03-L-D-236-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-236-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-236-150价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-236-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-236-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-L-D-236-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-L-D-236-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.1），满足低串扰与阻抗匹配要求（标称236Ω差分阻抗适配高速链路）；  
- 嵌入式计算与边缘AI模块：用于CPU/FPGA载板与AI加速子卡（如M.2或自定义Mezzanine卡）之间的高引脚密度（26位双排）、低剖面（L型结构，高度约15.0mm）叠接，节省PCB空间；  
- 工业自动化控制器：在多层背板架构中实现主控板与I/O扩展板的稳固插拔连接，具备优异的抗振动性与100+次插拔寿命，适应严苛工业环境；  
- 医疗成像设备（如便携式超声）：因尺寸小、信号完整性优、EMI抑制强，适用于传感器模组与处理主板间的高频模拟/数字混合信号传输。

该型号中的“236”指差分对阻抗（单位：Ω），“150”表示总高度为15.0mm，“D”代表直角焊接类型，“L”表低插入力设计，“-1”为镀金触点（通常为Au 15µin），确保长期接触可靠性。整体适用于需兼顾高速、小型化与高可靠性的高端电子系统。

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