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型号： FW-26-03-L-D-236-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-236-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-236-150-P价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-236-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-236-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-L-D-236-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-L-D-236-150-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中实现可靠、紧凑的垂直或直角板间互连。常见于通信设备（如 5G 基站射频模块、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子卡之间的堆叠连接；医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与传感器接口板的高信号完整性对接；以及测试测量仪器（ATE、示波器前端模块）中需频繁插拔、支持高速差分信号（如 PCIe Gen4、USB 3.2）传输的模块化架构。

该型号具有26位双排、0.8 mm间距、150 µin金镀层、带极化键与防误插设计，支持150 Ω阻抗控制（适用于高速应用），工作温度-55℃~+125℃，具备良好抗振性与长期插拔寿命（≥500次），适用于严苛环境下的高可靠性需求。其低高度（约3.0 mm）和自对准结构特别适合多层PCB堆叠、可拆卸功能模块或现场升级场景。

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