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型号： FW-26-03-L-D-235-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-235-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-235-100价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-235-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-235-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-L-D-235-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-L-D-235-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（235系列）和2.54 mm间距设计，支持双排直插式垂直叠接；  
- 高速信号互联（中低速应用）：虽非射频或PCIe专用，但具备良好信号完整性，适用于I²C、SPI、UART、GPIO等中低速总线的板间互连，常见于主控板与扩展子板（如传感器板、显示驱动板）之间的可靠对接；  
- 可维护性与模块化设计：支持免工具插拔（带锁扣结构），便于现场升级或更换功能板，广泛用于测试治具、模块化仪器及教育开发平台（如FPGA载板+IO子卡架构）；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度-55℃~+125℃，适用于部分工业及车载电子前装/后装模块（需配合整机防护设计）。  
该型号不适用于高频（>100 MHz）或大电流（单针额定电流约0.5 A）场景，主要定位在高可靠性、小体积、易装配的中低速板级互连需求。

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