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型号： FW-26-03-L-D-220-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-220-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-220-065价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-220-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-220-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-L-D-220-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-L-D-220-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场合，凭借0.8 mm超薄堆叠高度（2×2.2 mm叠高）与26位双排结构，实现主板与子板/载板间的高密度垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC子板等需可靠高速互连的场景。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type，立式）设计与220 µin金镀层触点，确保多次插拔下的电气稳定性与低接触电阻，常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、边缘计算节点等。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的域控制器堆叠、航空航天航电模块等对可靠性要求高的领域。  
该型号不适用于大电流电源分配（额定电流仅0.5 A/针），主要承载信号与低功率总线（如I²C、SPI、JTAG）。

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