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型号： FW-26-03-L-D-215-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-215-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-215-135价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-215-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-215-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-L-D-215-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-L-D-215-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：高速数字系统中主板与子板、载板与夹层卡（Mezzanine Card）、FPGA/ASIC 开发板与扩展模块之间的垂直或直角堆叠连接。其 26位双排、0.8 mm 间距、带屏蔽罩（L型锁扣+接地指）、215 mΩ 接触电阻及135 N 拔出力等参数，使其适用于需稳定传输高速信号（如 PCIe Gen3/Gen4、USB 3.1、LVDS）且空间受限的场景，常见于通信设备（基站基带板）、工业自动化控制器、医疗成像模块、测试测量仪器（ATE）及高端嵌入式计算平台。

此外，其耐高温（符合 RoHS & UL 94V-0）、抗振动设计及精确的共面度控制，也支持在严苛环境（如车载信息娱乐域控制器、航空航天航电模块）中实现长期可靠连接。注意：实际应用需配合对应配对连接器（如 FW-26-03-L-D-215-135 的母座/公座配对型号）及规范压接工艺。

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