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型号： FW-26-03-L-D-215-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-215-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-215-100价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-215-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-L-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-L-D-215-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其1.00 mm端子间距与2.15 mm超低堆叠高度（Stack Height），可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间，满足LVDS、PCIe Gen3等中速信号完整性需求（需配合合理PCB设计）。  
- 可插拔/模块化架构：适用于需频繁拆装或现场升级的设备（如通信基站基带板、边缘AI加速卡），其直插式（L型接触）、双排26位（2×13）结构提供稳固机械锁扣与良好插拔寿命（≥500次）。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于宽温（–55°C 至 +125°C）、振动或轻度冲击工况，常见于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器背板互联。  
该型号不适用于大电流（额定仅0.5A/线）或超高频（>10 Gbps）场景，主要定位在高密度、中速、小体积的板级刚性堆叠互连需求。

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