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型号： FW-26-03-L-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-215-065价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-L-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-L-D-215-065 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识为“-”，常指无显性品牌标贴或通用规格型号，实际多属Samtec系列）生产。该型号属于其FireFly™高速互连产品线中的高密度、低剖面、双排叠接式连接器。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持高达28 Gbps/lane的差分信号传输（依赖配套接触件与PCB设计）；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA子板与载板间的紧凑型板对板连接，满足高引脚数（26×2=52位）、小间距（0.5 mm）、低串扰需求；  
- 工业嵌入式系统：在空间受限的加固型工控机、边缘AI网关中，实现主控板与扩展功能板（如IO、传感器接口板）的可靠插拔与抗振连接；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠，要求信号完整性好、插拔寿命≥500次，且符合RoHS/无卤素规范。

该型号特征（L=低剖面，D=双排，215=0.215″（5.46 mm）堆叠高度，065=0.065″（1.65 mm）板间距）使其特别适用于需控制Z轴高度、兼顾散热与维护性的紧凑型电子系统。

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