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型号： FW-26-03-L-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-163-090价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-L-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-L-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

在高速通信设备中（如5G基站基带板、光模块转接卡），该连接器凭借0.8mm间距、26位双排结构及优化的信号完整性设计，支持差分对布线，适用于≤10 Gbps 的SerDes链路互连；在工业控制与医疗电子中，用于主控板与扩展子板（如IO板、ADC采集板）间的垂直堆叠连接，其163mil（≈4.14mm）额定高度与90°弯折（D型）焊盘设计，可有效规避元件干涉并提升空间利用率；在嵌入式计算平台（如边缘AI加速卡、FPGA载板）中，作为CPU/FPGA母板与协处理器或存储子板之间的稳固接口，支持多次插拔（≥500次）及-40°C～+105°C宽温工作，满足工业级可靠性要求。此外，其无卤素、符合RoHS/REACH的环保设计，亦适用于医疗与车载前装等合规性严苛领域。

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