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型号： FW-26-03-L-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-163-075价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-L-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-26-03-L-D-163-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为精密电子系统中的垂直叠接应用设计。其典型应用场景包括：  
– 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的高速信号互连，支持差分对布局，满足PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议的信号完整性要求；  
– 工业自动化控制器：用于多层主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠，适应空间受限的加固型机箱；  
– 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：在小型化、高可靠性要求下实现处理器板与传感器接口板的稳定连接，工作温度范围宽（-55℃~+125℃），符合IEC 60601安全标准；  
– 航空航天与国防嵌入式系统：凭借无卤、符合RoHS/REACH的材料及抗振动结构（带双点锁扣与焊盘强化设计），适用于机载航电模块的板级堆叠；  
– 测试测量仪器：在模块化PXIe或AXIe架构中，作为载板与功能子卡间的可插拔互连方案，支持100+次插拔寿命及0.8mm间距下的精确对准。  
该型号采用镀金触点（30µ″）、L型引脚（表面贴装）、163位双排结构，标称电流0.5A/位，额定电压50V，配合0.75mm超低堆叠高度（Board-to-Board），特别适用于对厚度敏感的超薄设备集成。

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