【未分类_FW-26-03-G-D-236-115】封装/厂家_FW-26-03-G-D-236-115中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-26-03-G-D-236-115

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-26-03-G-D-236-115
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-G-D-236-115由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-G-D-236-115价格参考。SAMTECFW-26-03-G-D-236-115封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-G-D-236-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-G-D-236-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-G-D-236-115 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅1.5mm超低堆叠高度和2.54mm间距，支持PCB垂直或夹层式紧凑互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达3 Gbps的信号速率（依布局优化），适用于FPGA夹层卡、DSP子板、传感器采集板与主控板之间的中短距并行/串行数据通信（如UART、SPI、LVDS等）；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+双排插座设计（2×26位），配合坚固的金属外壳与防误插导向结构，便于模块化设计中的现场更换与升级（如通信基站功能子板、边缘AI加速卡）；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振动与耐插拔性能（≥50次），适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等需可靠机械连接的领域。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/触点），主要承担信号互联任务，强调高引脚密度、稳定接触与重复装配可靠性。

产品参数图文手册常见问题