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型号： FW-26-03-G-D-230-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-G-D-230-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-G-D-230-075价格参考。SAMTECFW-26-03-G-D-230-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-G-D-230-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-G-D-230-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-26-03-G-D-230-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其关键参数包括：26位（2×13双排）、0.075"（1.905 mm）间距、直式插头（G系列）、带接地屏蔽（D型屏蔽结构）、金镀层触点，以及230 mil（≈5.84 mm）堆叠高度。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的场景，如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块载板）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中多层PCB的高可靠性短距互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足抗振、EMI抑制及宽温运行）；  
- 高速数据采集系统中FPGA载板与ADC/DAC子板之间的低串扰、阻抗可控连接（支持高达数Gbps的NRZ信号）。

其屏蔽设计（D型）有效抑制电磁干扰，适用于高速数字或混合信号环境；0.075"细间距与精密端子结构保障插拔寿命≥500次，适合需频繁维护或现场升级的应用。不适用于大电流（单线额定仅0.5A）或恶劣环境（无IP防护等级），建议在受控洁净环境中装配使用。

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