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型号： FW-26-03-G-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-G-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-G-D-163-065价格参考。SAMTECFW-26-03-G-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-G-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-G-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-G-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（163 mil ≈ 4.14 mm总高，含0.65 mm接触长度）和2×26双排针设计，支持高引脚数（52位）垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板间的可靠高速对接；  
- 可分离式模块化架构：常用于需频繁插拔或现场升级的设备，如测试仪器模块、通信基站基带板与射频板的堆叠连接，其双点触点（Dual Beam）端子提供优异插拔寿命（≥500次）与抗振动性能；  
- 恶劣环境适应性应用：通过UL94V-0阻燃认证，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等宽温工况下的板级互联。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流仅0.5 A/触点），主要聚焦于信号完整性要求高的精密数据互联场景。

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