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型号： FW-26-03-G-D-085-141
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-G-D-085-141由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-G-D-085-141价格参考。SAMTECFW-26-03-G-D-085-141封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-G-D-085-141参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-G-D-085-141 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-G-D-085-141 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.85mm超细间距与14.1mm低堆叠高度（085-141中“085”指0.85mm间距，“141”指14.1mm堆叠高），实现PCB垂直或夹层式高密度互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对优化布局，适用于FPGA、ASIC、MPU等主控板与载板/扩展板之间的中短距（≤10cm）高速并行接口（如GPIO、LVCMOS、部分DDR控制信号），但非专为PCIe/USB3.0等超高速协议设计；  
- 可插拔/可维护子板架构：常用于模块化设计中，如通信基站的基带板与射频板叠接、边缘AI加速卡与主计算板对接，便于现场升级与维修；  
- 严苛环境适应性应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔（≥500次）要求，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等可靠性敏感领域。  
注：该型号为26位双排（2×13）、直插式（G = Gold contact, D = Dual row, 03 = 3-row option variant），不带屏蔽与锁扣，适用于固定装配而非频繁插拔场景。实际选型需结合信号完整性仿真与机械约束验证。

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