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- 型号： FW-26-03-FM-D-215-160
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-FM-D-215-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-FM-D-215-160价格参考。SAMTECFW-26-03-FM-D-215-160封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-26-03-FM-D-215-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-FM-D-215-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-03-FM-D-215-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘节点、医疗手持终端及可穿戴设备。 - 高性能计算与通信模块：支持差分信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等），常用于FPGA夹层卡（FMC）、COM-HPC®载板与模块间的垂直或直角堆叠互连，保障信号完整性。 - 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板之间的稳健板对板连接。 - 测试与开发平台：其可分离式设计（FM系列含浮动公头+固定母座）和160位高引脚数，便于原型验证、功能测试治具及模块化系统集成。 该型号具备±0.5 mm X/Y浮动容差、160 µin金镀层触点及耐高温回流焊能力（符合JEDEC J-STD-020），确保在振动、热循环等严苛工况下的长期接触可靠性。适用于需要高引脚密度、低剖面（2.15 mm堆叠高度）、免工具插拔的嵌入式系统级互连场景。
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