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型号： FW-26-03-FM-D-215-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-FM-D-215-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-FM-D-215-160-A价格参考。SAMTECFW-26-03-FM-D-215-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-FM-D-215-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-FM-D-215-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-FM-D-215-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新料号命名规则，但该型号特征符合高速叠接器定位）。其关键参数表明：26位双排、0.8 mm间距、垂直叠接结构（FM = Female, 215 = 2.15 mm堆叠高度，160 = 1.60 mm PCB焊盘厚度兼容性），带屏蔽与高密度设计，支持高达28+ Gbps/lane的信号传输速率（典型用于PCIe Gen4/5、SAS/SATA、高速SerDes等应用）。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的紧凑型互连；  
- 服务器与AI加速卡：GPU/CPU子板与载板之间的低剖面、高可靠性垂直堆叠；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe系统中，要求高信号完整性与多次插拔耐久性的板间连接；  
- 工业边缘计算设备：在空间受限、需抗振动与EMI抑制的嵌入式系统中实现稳定高速数据传输。  

该型号特别适用于对密度、信号完整性和热管理有严苛要求的紧凑型、多层PCB堆叠架构，不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及机械公差进行SI/PI仿真验证。

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