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型号： FW-26-03-F-D-272-075-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-F-D-272-075-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-F-D-272-075-ES-P价格参考。SAMTECFW-26-03-F-D-272-075-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-F-D-272-075-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-F-D-272-075-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-F-D-272-075-ES-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高性能电子系统中。

该型号支持26位双排（2×13）、0.075"（1.905 mm）间距，采用直插式（F：Female，即插座端）、带屏蔽（ES：Electromagnetic Shielding）、镀金触点、高温热塑性外壳（D：Dual-beam contact, 272系列接触系统），并具备0.5 mm超低堆叠高度（标称值），适用于超紧凑堆叠设计。

主要应用包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的模块化堆叠（如CPU主控板与I/O扩展板）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声探头内部高密度信号与电源板间连接）；  
- 航空航天及军工领域轻量化、抗振动嵌入式系统（得益于其稳固的双梁接触结构与屏蔽设计，可抑制EMI并提升抗振性）；  
- 新一代边缘AI计算模组（如M.2/NVMe扩展子卡与载板之间的低矮、高频互连）。

其“-P”后缀表明为压配式（Press-fit）安装，无需焊接，适合高可靠性、免回流焊或热敏感场景。综上，该连接器专为需要超薄、高密、抗干扰、易装配的板级垂直互连应用而优化。

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