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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-F-D-209-124-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-F-D-209-124-P-TR价格参考。SAMTECFW-26-03-F-D-209-124-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-03-F-D-209-124-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-03-F-D-209-124-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-03-F-D-209-124-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生型号(注:实际型号命名需核对Samtec官网,该型号含“FW”前缀及“P-TR”后缀,典型对应带压接端子、卷带包装的2mm间距、双排、30位、0.5mm超低插入高度的叠接器)。 其主要应用场景包括: - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU载板与扩展子板间的高速信号互连,支持PCIe Gen4/Gen5或SATA/SAS等差分信号传输(需配合优化叠层与阻抗控制)。 - 5G通信设备:在基站基带板与射频模块板、小基站BBU与RRU之间的紧凑堆叠中,提供可靠、低串扰的板间连接。 - 工业相机与嵌入式视觉系统:在空间受限的机器视觉模组中实现主控板与图像传感器板的垂直叠接,兼顾高频时钟与并行数据传输。 - 医疗内窥镜与便携诊断设备:凭借≤0.5mm超薄设计(含接触区)和124μm镀金触点,满足微型化、高可靠性及多次插拔需求。 - 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe子系统)中可更换功能板的快速堆叠部署,支持热插拔兼容设计(需系统级配合)。 该连接器采用表面贴装(SMT)、直角叠接结构,带防误插导向槽与机械锁扣,工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求,适用于高振动、高可靠性严苛环境。 (注:具体电气参数与兼容性请以Samtec官方最新Datasheet为准。)