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型号： FW-26-03-F-D-196-153
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-F-D-196-153由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-F-D-196-153价格参考。SAMTECFW-26-03-F-D-196-153封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-F-D-196-153参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-F-D-196-153 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-F-D-196-153 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速叠接应用）。该型号为26位双排、0.50 mm间距、垂直插拔式板垫片/叠接器，带金属屏蔽罩（“F”通常表屏蔽）、直角焊板结构（“D”表示Dual-row, surface-mount），标称高度约19.6 mm（196可能对应19.6 mm），配153Ω阻抗优化设计（常见于高速差分对布线参考）。

主要应用场景包括：  
• 高速通信设备中的背板互连与模块堆叠，如5G基站基带板与射频子卡间的紧凑型高速信号传输；  
• 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的可靠叠接，支持LVDS、PCIe Gen3及USB 3.1等协议；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机）内部多层PCB堆叠，兼顾EMI抑制（因带屏蔽）与空间受限需求；  
• 航空航天与军工领域的小型化航电模块，满足振动环境下的高可靠性插拔与信号完整性要求。  

其153Ω标识暗示专为特定差分对阻抗控制优化，常用于定制化高速链路设计，需配合匹配的PCB叠层与端接方案使用。实际应用中需严格遵循Samtec提供的压接公差、焊接温度曲线及插拔寿命（通常≥500次）规范。

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