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型号： FW-26-03-F-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-F-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-F-D-163-120价格参考。SAMTECFW-26-03-F-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-F-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-F-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-F-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/SEARAY® 系列的叠接式（Stacking）板垫片产品（具体归属需以官方文档为准，但型号结构符合Samtec高密度高速叠接器命名惯例）。该型号支持26对差分信号（即52针），采用0.8 mm间距、双排直插式设计，带屏蔽与接地优化结构，额定电流达0.5 A/触点，支持高达28+ Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的高速信号传输，并具备优异的阻抗控制（100 Ω差分）和低串扰特性。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子板之间的紧凑型垂直互连；  
• 5G基站基带单元（BBU）与射频模块间的高密度、高可靠性板对板堆叠；  
• 高端测试测量设备（如ATE、示波器前端模组）中需要频繁插拔与稳定高频性能的模块化架构；  
• 航空航天及工业边缘服务器中对振动耐受性、温度范围（-55°C ~ +125°C）、EMI抑制有严苛要求的加固型板级互联。  

其“-D”后缀通常表示带导柱（Datum Pin）精确定位，“163”指总引脚数（163位），“120”可能表征特定材料/镀层/包装选项（如Au 120 μin镀层）。整体适用于空间受限、需兼顾高速、高可靠与可维护性的嵌入式系统。

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