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型号： FW-26-03-F-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-F-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-F-D-163-075价格参考。SAMTECFW-26-03-F-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-F-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-F-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-26-03-F-D-163-075 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其关键参数（如26位双排、0.075"（1.905 mm）间距、直插式（F-type）、带接地屏蔽结构、163 mil（≈4.14 mm）堆叠高度）表明其适用于对信号完整性、空间限制和机械稳定性要求严苛的场景。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O扩展子板与主控板之间实现可靠、抗振动的垂直互连；  
- 通信基础设施：用于小型基站（Small Cell）、光模块载板或基带处理板间的高速数字信号传输（支持LVDS、PCIe Gen3等中速应用）；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块中，满足小尺寸、低EMI及高可靠性需求；  
- 测试测量仪器：在多层功能子板（如ADC/DAC采集板、FPGA处理板）间提供可插拔、易维护的板级堆叠方案；  
- 边缘AI计算模组：连接AI加速器子卡与主处理器载板，在有限空间内保障电源与数据通道的稳定分配。

该型号采用镀金触点与优化的端子几何结构，兼顾插拔寿命（≥500次）与阻抗可控性，适用于-40°C～+105°C宽温工况，不适用于高频射频（>5 GHz）或大电流电源主干连接。

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