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- 型号： FW-26-03-F-D-163-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-F-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-F-D-163-065价格参考。SAMTECFW-26-03-F-D-163-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-26-03-F-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-F-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-03-F-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠式连接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模组，用于实现PCB间的垂直或夹层堆叠互连，节省空间并提升信号完整性； - 工业与医疗电子：在空间受限的便携式医疗设备（如超声探头控制板）、工业PLC模块或嵌入式HMI中，提供可靠、可插拔的板间连接； - 消费类高端电子产品：适用于折叠屏手机副板连接、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，支持高频信号（可达28+ Gbps/lane，配合Samtec AcceleRate®性能），兼顾低串扰与EMI抑制； - 测试与开发场景：因具备0.65 mm超薄堆叠高度（163–065 表示堆叠高0.65 mm，触点长1.63 mm）及F型（全屏蔽、带接地指）结构，常用于高速原型验证、模块化载板设计及可更换功能子板接口。 该型号支持表面贴装（SMT），兼容无铅回流焊，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和热稳定性，适用于高可靠性、高集成度的现代电子系统。
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