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  • 型号: FW-26-02-L-D-425-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-L-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-L-D-425-100价格参考。SAMTECFW-26-02-L-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-02-L-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-02-L-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-02-L-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:高密度、中短距(≤10 mm)、需可靠信号完整性与稳定机械堆叠的嵌入式系统。该型号为2×26位双排、0.079"(2.00 mm)间距、直角插拔式叠接器,带425 µin金镀层触点和100Ω受控阻抗设计,支持高达28 Gbps PAM4的数据速率(符合PCIe 5.0、USB4等高速协议要求)。

主要应用领域涵盖:通信设备(如5G小基站基带板与射频板互连)、高端计算(AI加速卡与载板间的垂直堆叠)、工业自动化控制器(多层功能模块紧凑集成)、医疗成像设备(FPGA子板与主处理板高速互联),以及测试测量仪器(模块化架构中可插拔子系统间的低串扰连接)。其L型(直角)结构节省PCB空间,D型锁扣提供防误插与抗振动能力,-425后缀表示接触面镀金厚度,-100代表100Ω差分阻抗优化,适用于高速差分对布线。不适用于大电流电源传输或恶劣环境(如高湿、强腐蚀性)场景,需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度(如10.0 mm)及压接工艺以确保电气与机械性能。
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