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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-L-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-L-D-350-100价格参考。SAMTECFW-26-02-L-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-02-L-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-02-L-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-02-L-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.2等),得益于其2mm间距、26位双排设计及优化的阻抗控制(~100Ω)。 - 工业自动化控制器:在紧凑型PLC或运动控制主板中,实现主控板与I/O扩展板的垂直/直角叠接,350μm超薄端子高度(L-D系列特性)满足空间受限要求。 - 医疗成像设备:用于便携式超声或内窥镜主机中多层PCB堆叠,提供可靠插拔(耐受≥500次循环)、低串扰及EMI抑制性能,符合IEC 60601安全要求。 - 边缘AI计算模组:在NPU加速卡与载板间建立稳固、可热插拔的短距互连,100Ω端接阻抗与精确公差(±0.05mm)保障高速信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4)。 该型号采用镀金触点(Au 30μ″)、LCP绝缘体及锁扣结构,适用于-55℃~+125℃宽温工况,常见于需高可靠性、小体积及高频性能并重的嵌入式系统。