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型号： FW-26-02-G-D-607-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-G-D-607-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-G-D-607-075价格参考。SAMTECFW-26-02-G-D-607-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-02-G-D-607-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-02-G-D-607-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-02-G-D-607-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8mm超薄堆叠高度（607系列）和2×26双排针脚设计，支持高信号密度与小尺寸集成。  
- 高速数字互连：支持差分对布局优化，适用于FPGA、ASIC、MPU等处理器与载板或扩展子板之间的中短距（≤15mm）可靠连接，满足USB 2.0、LVDS、I²C等中低速至中高速信号传输需求（非PCIe Gen4/5级，但具备良好信号完整性基础）。  
- 可拆卸/可维护架构：采用直插式（G = Gold flash over Ni）、无焊压接（D = Press-fit compatible）结构，便于模块化设计、现场升级或返工，常见于需频繁更换功能板的通信基站背板、边缘AI加速卡等。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于工业自动化、车载信息娱乐（非动力域）等对可靠性有要求的场景。  

注：该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/触点），亦非防水/防尘设计，需配合外壳或系统级防护使用。

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