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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-G-D-575-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-G-D-575-065价格参考。SAMTECFW-26-02-G-D-575-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-02-G-D-575-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-02-G-D-575-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-26-02-G-D-575-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度(575系列)和2.00mm间距,支持双层PCB紧密垂直互连。 - 高速信号传输需求场合:该型号采用镀金接触件与优化的端子结构,具备良好信号完整性,适用于≤1 Gbps的中速数字信号(如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路),常见于FPGA夹层卡、模块化载板(如COM Express、SMARC兼容设计)的扩展接口。 - 需频繁插拔或可靠锁扣的环境:带导柱(Guide Pin)与机械锁扣(D-coded)设计,确保精准对位与防误插,适用于需现场维护或模块热插拔的通信网关、边缘计算节点等设备。 - 高可靠性要求领域:符合RoHS,工作温度范围-55°C至+125°C,适用于车载信息终端、航空航天子系统(非关键航电)、严苛工业环境中的加固型板级互连。 注:FW-26-02-G-D-575-065 为2×26位双排针(共52芯),不适用于高速差分对(如PCIe、USB3.0)或大功率供电,主要承担信号与低电流电源分配功能。