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型号： FW-26-02-G-D-500-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-G-D-500-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-G-D-500-140价格参考。SAMTECFW-26-02-G-D-500-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-02-G-D-500-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-02-G-D-500-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-02-G-D-500-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。

该型号为2×26位双排针（或插座）结构，间距0.050"（1.27 mm），总长50.0 mm，标称叠接高度14.0 mm（即PCB间可堆叠间距），带接地屏蔽设计（“G”标识）和直角焊接端（“D”表示Dual-row, Through-hole or SMT？此处根据Samtec命名惯例，“D”通常指表面贴装直脚，但FW系列多为SMT；结合后缀“500-140”，确认为14.0 mm堆叠高度的SMT叠接器），适用于紧凑型模块化架构。

主要应用包括：通信设备中的基带与射频子板互连（如小基站、光模块载板）、工业控制PLC的扩展背板堆叠、医疗成像设备（如便携式超声探头主板与处理板间高速低干扰连接）、测试测量仪器的可更换功能模块接口，以及边缘AI计算模组（如Jetson或FPGA载板与AI加速子卡间的稳定信号传输）。其接地屏蔽结构有助于抑制串扰，支持USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速总线及部分差分对（需注意非专为高速SerDes优化），满足EMI敏感场景需求。

综上，该连接器适用于对可靠性、小型化和电磁兼容性有要求的中高端嵌入式板级堆叠互联场景。

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