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型号： FW-26-02-G-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-G-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-26-02-G-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-02-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-02-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-26-02-G-D-350-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，在振动、宽温（-55°C ~ +125°C）环境下保持稳定接触；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（350 µm触点行程+100 µm公差补偿）和双触点（G系列）设计，实现小尺寸PCB空间内的高可靠性信号/电源传输；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：符合RoHS，具备优异抗冲击与耐振动性能，适用于机载计算机、航电模块的加固型板级互连；  
- 测试测量仪器：在模块化PXIe或自定义夹层架构中，作为可插拔子卡与载板间的精密对接接口，支持高频（可达25+ Gbps/lane，取决于布线优化）数据传输。  
该型号采用镀金触点、聚酰亚胺绝缘与预镀锡焊盘设计，兼容回流焊工艺，适用于高可靠性、高集成度的垂直叠接场景。

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