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型号： FW-26-02-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-26-02-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-02-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-02-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-02-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、26位（2×13）、直插式（G=Gold contact, D=Double-row, 250mil pitch = 6.35mm），触点间距2.54mm，额定电流3A/位，工作温度–55°C至+125°C，带防误插导向结构及稳固的锁扣设计。

其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展背板与主控板之间的高可靠性垂直互连，适应振动与宽温环境；  
- 通信基础设施：在基站基带板与射频子卡、光模块载板之间实现紧凑、可插拔的信号与电源传输（支持USB 2.0、UART、SPI等中低速总线）；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪或影像处理模块中，满足空间受限、需频繁维护更换的板级堆叠需求，符合RoHS与无卤要求；  
- 测试测量仪器：作为功能子板（如ADC/DAC、FPGA加速卡）与主测试平台间的标准化接口，便于快速装配与返工。

该连接器不适用于高速差分信号（如PCIe、DDR5），但凭借高机械耐久性（≥500次插拔）、稳定接触电阻（＜20mΩ）及良好EMI抑制能力，特别适合对可靠性、可维护性及成本敏感的中端嵌入式系统板对板互连场景。

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