【未分类_FW-26-02-G-D-250-065】封装/厂家_FW-26-02-G-D-250-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-26-02-G-D-250-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-26-02-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-26-02-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-02-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-02-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-02-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（2×1.00 mm）及65 mm最大板间容差能力，可实现PCB间的精密垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的信号完整性表现（配合优化叠层与端子设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高端摄像头模组等需多通道并行高速连接的场合。  
- 可热插拔与高可靠性要求环境：镀金触点（30 µin）、坚固的双触点结构及防误插导向设计，使其适用于通信基站基带板堆叠、车载ADAS域控制器内部模块扩展等需长期稳定运行和重复插拔的应用。  
- 柔性架构设计：支持直插（Through-hole）与表面贴装（SMT）混合安装，便于在主控板与功能子板（如电源管理板、传感器接口板）之间构建可配置、易维护的分层架构。  

该型号不适用于大电流功率传输（额定电流≤0.5 A/线），主要面向信号互联而非电源分配。

产品参数图文手册常见问题