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型号： FW-26-02-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-26-02-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-02-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-02-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-02-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如通信基站基带板与射频板之间的堆叠连接；工业控制主板与扩展子板（如I/O或FPGA载板）间的刚性、可插拔对接；测试测量设备（ATE）中模块化功能板的快速更换与精密对准；以及医疗成像设备（如便携式超声模块）中对信号完整性、抗振动和长期插拔寿命有严苛要求的板级互连。  
该型号采用2×26双排针脚（共52位），间距0.050"（1.27 mm），配425 µin金镀层接触系统与65 µin镍底层，支持高速差分对布线（满足USB 3.2/PCIe Gen3信号完整性需求），工作温度范围-55°C ~ +125°C，并具备0.65 mm超低堆叠高度（含公母端总高），适合空间受限的紧凑型设计。其“F”后缀表示带固定法兰，“D”表示双触点（Dual Beam）接触结构，显著提升插拔寿命（≥500次）与抗冲击可靠性。  
综上，该连接器广泛应用于对尺寸、可靠性、信号性能及可维护性均有较高要求的高端嵌入式、通信与工业电子系统中。

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