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  • 型号: FW-26-02-F-D-350-350
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-F-D-350-350由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-F-D-350-350价格参考。SAMTECFW-26-02-F-D-350-350封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-02-F-D-350-350参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-02-F-D-350-350 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-02-F-D-350-350 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:26位(2×13)、0.050"(1.27 mm)间距、带定位柱与防误插设计、350 µin(约8.9 µm)金镀层、全屏蔽可选,支持垂直叠接高度3.50 mm(上下板间距),具备优异的信号完整性与抗振性能。

该型号典型应用于对空间紧凑性、连接可靠性及高频信号传输有较高要求的电子系统中,例如:  
- 工业自动化设备中的模块化主控板与扩展子板互联;  
- 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)中多层PCB的垂直堆叠互连;  
- 通信设备(小基站、边缘计算模块)中基带板与射频板间的高速低串扰连接;  
- 航空航天与国防领域中需满足严苛振动/冲击标准的加固型嵌入式系统板间接口;  
- 测试测量仪器中可更换功能模块的快速插拔结构。

其F(Full Shielding)与D(Dual Row, Staggered Contact)设计有助于抑制EMI并提升差分对布线灵活性,适用于≤2 Gbps的LVDS或USB 2.0等中速信号传输场景。不推荐用于高频SerDes(如PCIe Gen3+)或大功率供电主路径,但可作为控制/状态信号及中低速数据总线的理想板对板解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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