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- 型号： FW-26-02-F-D-220-080
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-F-D-220-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-F-D-220-080价格参考。SAMTECFW-26-02-F-D-220-080封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-26-02-F-D-220-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-02-F-D-220-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-26-02-F-D-220-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（220 µm触点行程 + 0.8 mm总高）与2.54 mm间距设计，支持双层PCB垂直或夹层式高密度互连。 - 高速信号中转应用：虽非专为差分高速（如PCIe Gen4）优化，但其全屏蔽结构（F系列含接地屏蔽层）、镀金触点及稳定接触力，适用于≤100 MHz的中速数字信号（如MCU与FPGA之间的并行总线、SPI/I²C扩展、电源+信号混合传输）。 - 可拆卸/可维护模块化设计：常用于需频繁插拔调试或现场升级的设备，如测试测量仪器的子板扩展槽、通信基站的基带处理卡接口，其直插式（F-type）结构支持免工具安装与抗振锁定。 - 电源与信号复合连接：支持额定电流达1.5 A/针（信号）及更高载流能力（部分引脚可配置为电源），适合为小型模块同时提供供电与数据通道。 注：该型号不适用于高频射频或大功率主电源连接，选型时需结合实际信号完整性要求与机械堆叠公差（±0.1 mm）进行验证。
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