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型号： FW-26-02-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-26-02-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-02-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-02-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-02-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与扩展子板、FPGA载板或传感器模组间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信设备（小基站、光模块接口）、边缘AI加速卡等需高带宽、低串扰的板间信号传输；  
3. 可热插拔/模块化设计：采用双排2×26位（共52针）、0.50 mm间距、7.5 mm堆叠高度（200–075编码对应2.00 mm + 0.75 mm公差），具备良好插拔寿命与抗振性，适用于需现场升级或维护的模块化架构；  
4. 严苛环境应用：符合RoHS，工作温度范围广（–55°C 至 +125°C），部分客户将其用于车载信息娱乐系统（IVI）或航天电子载荷的板级互联。  
该型号强调信号完整性与机械可靠性，广泛服务于对尺寸、性能与稳定性均有较高要求的高端电子装备领域。

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