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型号： FW-26-01-L-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-01-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-01-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-26-01-L-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-01-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-01-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-01-L-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：26位双排针/插座结构、直插式（L型引脚）、3.50 mm堆叠高度、0.75 mm间距，支持表面贴装（SMT），具备优异的信号完整性与机械稳定性。

该型号典型应用于对空间紧凑性、高频性能及可靠互连有严苛要求的电子系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互联（如5G小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制与医疗电子中的多层载板架构（如FPGA载板与扩展子卡间的高速数据传输）；  
- 测试测量仪器中模块化架构（如PXIe兼容背板与功能卡之间的垂直互连）；  
- 航空航天与车载电子中需耐振动、小体积的板级堆叠场景（如ADAS域控制器的分层PCB设计）。

其0.75 mm细间距与优化的端子设计支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合适当布局），适用于USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议；350 µm（0.35 mm）接触长度与镀金触点保障长期插拔可靠性（≥500次）。整体适用于高密度、轻薄化、高可靠性的嵌入式系统板级互连需求。

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