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型号： FW-26-01-L-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-01-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-01-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-26-01-L-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-01-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-01-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-01-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的可靠垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps PAM4（或 14+ Gbps NRZ）信号传输（取决于叠高与布局），常用于通信模块（5G小基站基带板）、AI边缘计算模组及高速ADC/DAC载板间的高速差分对连接。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.8 mm间距、2.00 mm叠高（D=2.00 mm）、100 Ω受控阻抗设计及双触点（Dual Beam）端子结构，提供优异的插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，适合需频繁维护或现场升级的模块化设备（如模块化电源管理单元、可配置I/O扩展卡）。  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐主控板堆叠、航空航天航电子系统等对环境适应性要求严苛的场景。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担信号互联任务，需配合Samtec的高速叠接方案（如AcceleRate®兼容布局）以优化SI/PI性能。

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