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  • 型号: FW-26-01-G-D-350-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-01-G-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-01-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-26-01-G-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-01-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-01-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-26-01-G-D-350-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:26位(2×13双排)、0.050"(1.27 mm)间距、镀金接触层、直式插拔设计、350 µin金厚、100Ω受控阻抗(适用于高速信号),并支持高达10 Gbps的差分信号传输(配合优化叠高与PCB布局)。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板之间的紧凑互连;  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或边缘计算模块中实现主控板与扩展子板的可靠堆叠;  
• 医疗成像设备(如便携式超声模块)——满足EMI敏感环境下的低串扰、高信号完整性要求;  
• 测试测量仪器——用于模块化架构(如PXIe兼容系统)中处理器载板与FPGA夹层卡的可插拔高密度互连;  
• 航空航天与国防嵌入式系统——凭借其宽温性能(-55°C ~ +125°C)、抗振动设计及符合RoHS/无卤要求,适用于机载航电板级互联。

该型号强调机械稳定性(双点触点、防误插导向槽)、信号完整性(阻抗匹配、屏蔽选配)与可制造性(支持SMT回流焊),适用于需频繁装配/维护、高可靠性且PCB空间极其宝贵的板对板垂直叠接场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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