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型号： FW-26-01-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-01-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-01-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-26-01-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-01-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-01-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-01-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能电子产品中，如5G通信模块、边缘计算终端、工业PLC控制器及便携式医疗设备，实现主板与子板（如FPGA载板、AI加速模组或传感器扩展板）之间的垂直或夹层式可靠连接。

- 高速信号传输场景：该型号支持差分对优化布局与低串扰设计，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中高速数字信号（速率可达数Gbps），常见于需要稳定信号完整性的小型化嵌入式系统。

- 可插拔与高可靠性要求场合：采用双触点（Dual Beam）端子结构与耐插拔设计（≥50次），配合425μin（约10.8 μm）金镀层，适用于需现场维护或频繁更换功能板的测试设备、模块化仪器及军工/航空电子中的加固型板级互连。

- 热管理敏感环境：0.65 mm超薄堆叠高度（Stack Height）有助于降低整机厚度并改善散热路径，适合搭载高功耗芯片（如SoC、GPU）的紧凑堆叠架构。

综上，该连接器核心价值在于在极小空间内提供高引脚数（26位）、高可靠性及良好信号性能的板间互连解决方案，尤其适配小型化、模块化、高性能嵌入式系统的设计需求。

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