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型号： FW-26-01-F-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-01-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-01-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-26-01-F-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-01-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-01-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-26-01-F-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：26位双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、3.50 mm堆叠高度、65 µm金镀层、直式插拔设计（F = Female，D = Dual Row, Surface Mount），适用于精密、紧凑型电子系统。

该型号典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连），支持信号完整性要求较高的差分对布线；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板之间的可拆卸叠接，便于模块化维护与升级；  
• 医疗电子设备（如便携式超声或监护仪）中多层PCB堆叠结构，兼顾空间受限与高可靠性需求；  
• 航空航天及测试测量仪器中的加固型背板互连，利用其抗振性与稳定接触性能保障长期运行。  

FW系列具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和热循环稳定性，适用于-55°C至+125°C工作环境，符合RoHS与无卤要求。其350 µm（0.35 mm）超薄堆叠高度特别适合超薄设备设计，而065后缀表明采用65 µin（≈1.65 µm）厚金镀层，确保低接触电阻与抗氧化能力，适用于高频（可达数GHz）、低电压（如1.8V/3.3V）数字信号传输场景。

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