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型号： FW-26-01-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-01-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-01-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-26-01-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-01-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-01-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-01-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：26位双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（F = Female，即插座端）、带定位柱与锁扣结构（D = Dual-beam contact with polarizing key）、2.00 mm堆叠高度（200）、镀金触点及65μ″金厚，支持高达10 Gbps信号传输（兼容高速差分应用）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗便携设备、测试测量仪器中，用于主板与功能子板（如通信模块、传感器接口板）之间的垂直/共面堆叠互连；  
- 高速数据采集与边缘计算设备：凭借低串扰设计与阻抗控制能力，适用于FPGA载板与AI加速子卡间的可靠高速信号（如PCIe Gen3、USB 3.1）与电源混合传输；  
- 航空航天与车载电子：满足严苛振动环境要求（通过IEC 60512可靠性测试），常用于机载航电背板扩展或车载ADAS域控制器的多层板级集成；  
- 可重构模块化系统：支持热插拔（需配合电路设计）、多次插拔（≥500次），适用于需要现场升级或灵活配置的通信基站基带单元、5G小基站等场景。  

该型号强调空间效率、机械稳定性与信号完整性，适用于对厚度、密度和长期可靠性有严苛要求的高端板对板互连场合。

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