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型号： FW-25-05-LM-D-570-100-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-LM-D-570-100-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-LM-D-570-100-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-LM-D-570-100-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-LM-D-570-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-LM-D-570-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-LM-D-570-100-TR 是一款高密度、低剖面（Low Profile）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、2.5 mm超低堆叠高度（mating height），实现PCB垂直或直角叠接，节省Z轴空间。

- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的信号传输（依布局与匹配而定），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠互联，满足SerDes、PCIe Gen3/4等中速至高速需求。

- 可插拔/模块化架构：因采用双排、25位（2×12+1）结构及可靠的LM（Low Insertion Force）端子设计，便于频繁插拔维护，广泛用于通信基站基带板堆叠、模块化电源管理单元（PMU）与主控板连接。

- 高可靠性要求场景：符合RoHS、无卤素，具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通车载终端等对长期可靠性敏感的环境。

注：该型号后缀“TR”表示卷带包装，适用于SMT自动化贴装；“570”指接触件镀金厚度为57μ″（约1.45 μm），兼顾导电性与耐磨性。实际应用需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及压接公差控制以确保信号完整性与机械强度。

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