【未分类_FW-25-05-LM-D-557-100-TR】封装/厂家_FW-25-05-LM-D-557-100-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-LM-D-557-100-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-LM-D-557-100-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-LM-D-557-100-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-LM-D-557-100-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-LM-D-557-100-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-LM-D-557-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-LM-D-557-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-LM-D-557-100-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（取决于信号完整性设计），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块（如GPU/NPU扩展卡与主控板对接）。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.5 mm间距、双排针设计及100%屏蔽结构（LM = Low Profile, Shielded），满足高可靠性热插拔需求，见于模块化服务器背板、5G小基站RRU内部多层PCB互连。  
- 恶劣环境适应场景：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载ADAS域控制器、航天载荷电子舱等需宽温与抗振能力的场合。  
该型号采用表面贴装（SMT）、卷带包装（TR），便于自动化生产；557系列强调信号完整性与EMI抑制，适合高速SerDes通道（PCIe Gen4/USB 3.2）布线。简言之，它是高性能、小型化、高可靠板级堆叠互连的关键组件。

产品参数图文手册常见问题